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电子装配及通用装配

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电子装配线EPC项目

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机器人激光钎焊、自动烙铁焊接系统

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密封件自动化生产线

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信息模块自动检测生产线

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一、业务概述

事业部自2012年开始进入电子装配行业,依据事业部的传统专业优势,对电子装配及通用装配工艺均有深刻的研究。电子装配业务提供PCBA、电子产品总装成组成套设备,主要涉及PCBA(激光刻码、SMT、THT、三防涂覆、分板、清洗、检测、老化)、电子产品总装(上料、贴标、扫码、等离子清洗、涂胶、入壳、拧紧、功能检测、程序烧录、装盖板、下线、包装)等工艺。依托公司综合优势,可承担电子装配智能制造车间咨询规划、项目实施、达产交付等交钥匙工程,具备承接EPC工程的能力。

通用装配业务解决方案主要集中于汽车零部件、轨道交通、白色家电、钣金自动化、焊接自动化(如弧焊、螺柱焊)、装配式建筑、智能家居等行业。

 

二、技术特点及指标

1)精密装配技术:采用精密工业机器人与视觉系统配合,形成移动式视觉装配系统,实现小型零部件的精密贴装、插装等工艺,可将工艺数据上传,装配精度±0.05mm,更高要求需订制。

2)自动拧紧技术:采用工业机器人(或坐标式机械手)、视觉系统及电动扳手组成柔性定位拧紧系统,可将工艺数据上传。自动识别螺纹孔位置,识别精度±0.05mm,更高要求需订制。

3)自动涂胶技术:采用工业机器人(或坐标式机械手)、视觉系统及涂胶系统组成涂覆工作站,可将工艺数据上传。

4)等离子清洗技术:采用坐标式机械手组成清洗专机设备,可将工艺数据上传,表面能≥50mN/m。

5)微型电子货柜技术:可对电子元器件进行立体存储、集成化管理,根据场地需要进行订制、模块化配置。采用公司自主知识产权的软件管理系统,进销存一体化管理,简化了电子元器件人工管理的繁琐流程,提高了电子装配智能制造车间的工作效率和管理质量。

6)设备柔性化、模块化设计技术:在线专机设备与输送线分离、机台与主机组合式设计方案;工装夹具设计强调通用性、互换性及相对独立性。

7)设备大规模集成技术:采用北自所自主知识产权的软硬件系统,确保整个车间物流、工艺流、信息流、人流等打通,软硬件配合流畅无迟滞。

 

 

 

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